集邦科技 驅動IC產能吃緊 明年AMOLED成長動能恐限縮

 

 　　受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板，研調機構 集邦科技（TrendForce）預估，2021年AMOLED面板於手機市場的滲透 率將達39.8％，2022年可提升至45％，雖然AMOLED面板採用率提升， 不過AMOLED驅動IC產能仍將吃緊，可能將限制2022年的AMOLED面板成 長動能。

　　集邦科技指出，從AMOLED驅動IC製造過程來看，一般AMOLED驅動I C晶片面積尺寸比較大，每片晶圓可產出的IC相對應比較少；意即需 要較多的晶圓投入。

　　晶片方面，AMOLED DDI製程集中於40奈米與28奈米中壓8V的專用製 程，目前僅有台積電（2330）、三星（Samsung）、聯電（2303）與 格芯（GlobalFoundries）能夠量產AMOLED驅動IC，其中40奈米產能 相較28奈米更為吃緊，故新開案的AMOLED驅動IC也陸續被引導至28奈 米進行生產。

　　晶圓方面，在目前12吋產能供不應求的狀況下，可提供給AMOLED驅 動IC的產能也相當受限，目前僅台積電、三星及聯電與可提供較足夠 的產能，但晶圓代工廠擴產速度仍不及應付持續成長的市場需求。故 集邦科技預期，2022年能夠新增的AMOLED驅動IC產能並不多，並可能 進一步導致AMOLED面板市場的成長力道受限。

　　除了AMOLED驅動IC產能吃緊的問題之外，各家AMOLED面板的獨特性 也讓AMOLED驅動IC開發難度提高，拉高跨入市場的門檻。每家面板廠 生產的面板畫面品質不一，所需要補償的方式與所需存取的參數量也 不固定，故面板廠會優先採用已量產的驅動IC廠商為主。AMOLED驅動 IC新供應商若有意導入，則需要長時間的驗證與改版，才有機會達到 規模量產階段，因此也增加AMOLED驅動IC開發的難度。

　　整體而言，集邦科技認為，除了部分驅動IC廠商旗下擁有晶圓代工 廠，或是有長期合作關係的晶圓代工廠可供貨外，其它AMOLED驅動I C廠商要如何獲取穩定且足夠的代工產能，並同時具備足夠的技術能 量達到可量產性，將是AMOLED驅動IC廠商能否開拓市場最關鍵的課題 。 

 

 

 

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