日本地震影響位於茨城縣的瑞薩（Renesas）那珂晶圓廠營運，美 國德州大雪則導致當地停電，造成位於奧斯汀（Austin）的三星、恩
智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）晶圓廠停擺，讓原本已經供給嚴 重吃緊的半導體產能短缺情況雪上加霜，車用晶片及微控制器（MCU
）缺貨將更為嚴重。
為了填補產能空缺，業界預期瑞薩、三星、恩智浦等IDM廠將擴大 委外，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠受惠最大。業
者分析，因為晶圓代工產能供不應求，IDM廠會透過急單或加單方式 要求更多產能，將有助於提升晶圓代工平均接單價格，以訂單能見度
來看產能將滿載到年底。
日本福島縣外海2月13日深夜發生規模7.3強震，影響瑞薩位於茨城 縣那珂晶圓廠營運。瑞薩那珂廠區包括月產能5萬片8吋廠及月產能逾
2萬片12吋廠，地震後停工至16日開始復工，但預計要一周時間才可 回復到地震發生前的生產水準。由於瑞薩那珂廠區主要生產車用晶片
及MCU，業界預期缺貨問題將延續到下半年，瑞薩將會提高對台積電 等晶圓代工廠投片因應。
至於近日美國德州發生罕見暴雪，風力發電及太陽能發電設施停擺 ，造成該州400萬戶家庭與企業停電，由於惡劣天氣及強風壟罩整個
西德州，電力公司短期間內難以復供電，加上現有電力供應以民生優 先，包括三星、恩智浦、英飛凌等業者位於德州奧斯汀的晶圓廠因停
電造成營運中斷，讓半導體產能短缺情況雪上加霜。
據業界消息，三星奧斯汀晶圓廠月產能約達10萬片，其中14奈米占 5萬片，其餘為28奈米以上成熟製程，主要為高通代工手機相關晶片
，並生產三星自用手機晶片及面板驅動IC等產品。至於恩智浦及英飛 凌的奧斯汀8吋廠主要生產車用晶片及MCU。三家業者晶圓廠因停電而
暫時停工，勢必造成車用晶片及MCU缺貨情況惡化。
由於德州大雪持續，停電情況不知何時可以回復正常，法人預期包 括三星、恩智浦、英飛凌等業者為了填補產能缺口，只能轉向擴大對
晶圓代工廠下單。其中，三星近年來與聯電合作密切，手機相關晶片 將擴大委由聯電代工，至於其它IDM廠將增加對台積電、聯電、力積
電、世界先進的委外訂單。
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